四川热敏电阻封装

热敏电阻的主要特点是：①灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；②工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃（目前比较高可达到2000℃），低温器件适用于-273℃～-55℃；③体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；④使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产；⑥稳定性好、过载能力强。一般使用以各种包装的玻璃封装薄片来监测和控制充电镍铬电池和NiMH电池上的温度。四川热敏电阻封装

NTC热敏电阻的电阻虽温度变化的行为一般用Arrhenius公式来描述:ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在实际使用中一般使用两个基本电学参数来表示NTC热敏电阻的电学参数：(1)ρ25°C，即25°C时的电阻率；(2)B值，定义为B=Ea/k，它表示电阻值随温度变化而变化的程度。在NTC热敏电阻的实际使用过程中，通常要求提供生产企业提供不同参数的电阻值和B值产品，这就需要对陶瓷芯片的配方进行调整和设计，因此开发出了不同组成的材料体系。常见的材料体系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基础上添加其它元素组成的三元甚至多元体系。这些材料体系在一定的成份范围内和温度下均可以形成以尖晶石结构为主晶相的陶瓷烧结体，且其电阻值和热敏常数B值在一定的范围内变化可调。这些丰富的材料体系为工业上不同型号的NTC热敏电阻的实际生产提供了充分而多样的配方设计保证。湖北NTC热敏电阻封装高分子PTC热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻，其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关。

①标称阻值Rc：一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的实际电阻值。②实际阻值RT：在一定的温度条件下所测得的电阻值。③材料常数：它是一个描述热敏电阻材料物理特性的参数，也是热灵敏度指标，B值越大，表示热敏电阻器的灵敏度越高。应注意的是，在实际工作时，B值并非一个常数，而是随温度的升高略有增加。④电阻温度系数αT：它表示温度变化1℃时的阻值变化率，单位为%/℃。⑤时间常数τ：热敏电阻器是有热惯性的，时间常数，就是一个描述热敏电阻器热惯性的参数。它的定义为，在无功耗的状态下，当环境温度由一个特定温度向另一个特定温度突然改变时，热敏电阻体的温度变化了两个特定温度之差的63.2%所需的时间。τ越小，表明热敏电阻器的热惯性越小。

这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的电阻率，用其制成的传感器的灵敏度也相当高。按电阻温度系数也可分为负电阻温度系数材料和正电阻温度系数材料.在有限的温度范围内，负电阻温度系数材料a可达-6*10-2/℃，正电阻温度系数材料a可高达-60*10-2/℃以上。如饮酸钡陶瓷就是一种理想的正电阻温度系数的半导体材料。上述两种材料均***用于温度测量、温度控制、温度补瞬、开关电路、过载保护以及时间延迟等方面，如分别用子制作热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻延迟继电错等。这类材料由于电阻和流度呈指数关系，因此测温范围狭窄、均匀性也差。NTC是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。

电子跳跃模型(electronhoppingmodel)是目前在Ni-Mn-O系NTC热敏陶瓷中被***认可和接受的导电机理。该模型认为在该体系中电子导电存在两个条件：(1)金属离子的价态是可以变价的；(2)变价的金属离子在晶体学中占据相同的位置。对于Ni-Mn-O材料体系而言，一般都含有可变价的Mn离子，存在+4、+3、+2等诸多价态，其中Mn4++和Mn3+离子一般倾向于进入尖晶石结构中的B位，而Mn2+离子则会倾向进入A位。在尖晶石结构中，由于B-B位之间的距离略小于A-A位之间的距离，所以电子会在距离较短的B位Mn4+离子和Mn3+离子之间进行跳跃，产生跳约导电。额定功率PM：在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续负载所允许的耗散功率。测温热敏电阻测试

电路允许的比较大启动电流值决定了功率型NTC热敏电阻的阻值。四川热敏电阻封装

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